Máquina del montaje del componente electrónico del equipo de la asamblea de YAMAHA YV100XG SMT

Máquina usada auténtica electrónica del equipo KGB-000 del montaje del componente de YAMAHA YV100XG

Máquina usada auténtica electrónica del equipo KGB-000 del montaje del componente de YAMAHA YV100XG

Características de producto:

Montaje de alta velocidad en 0,18 sec/microprocesadores (bajo condiciones óptimas).

16.200 CPH (0.22sec/chip) alcanzados bajo condición IPC9850.

Exactitud del montaje de +/--50 micrón (exactitud absoluta: reconocimiento de la todo-bola de μ+3σContinuously de CSP/BGA, incluyendo el juicio de defectos y de defectos.

Alojamiento de los componentes de la amplia gama, a partir del 0603 a ·31m m QFP.

Ideal para el módulo de la memoria de la siguiente generación.

Modelo: YV100Xg

Dimensiones del PWB

Tipo de M: L460xW335mm (máximo)/L50xW50mm (minuto)

L tipo: L460xW440mm (máximo)/L50xW50mm (minuto)

Exactitud del montaje

Exactitud absoluta (μ+3σ): +/-0.05mm/CHIP, +/-0.05mm/QFP [al usar los componentes estándar de Yamaha

Duración de ciclo del montaje:

0.18sec/CHIP, 1.7sec/QFP [bajo condiciones óptimas], 1608CHIP: 16,200CPH (0.22sec/chip)

[Condición IPC9850]

Componentes aplicables para montar:

0603~·componentes de 31m m, COMPENSACIÓN·SOJ, QFP, conector, PLCC, CSP, BGA

Cabeza del FNC: Altura permisible en superficie del PWB antes del transporte: máximo de 4m m.

Altura de los componentes que pueden ser montados: 15m m.

el *Mounting de componentes con una altura de 6,5 a 15m m es posible si se cumplen ciertas condiciones.

Cabeza estándar: Altura permisible en superficie del PWB antes del transporte: máximo de 6.5m m.

Altura de los componentes que pueden ser montados: 15m m.

el *Mounting de componentes con una altura de 6,5 a 15m m es posible si se cumplen ciertas condiciones.

Dimensiones externas L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm

Peso de unidad principal aproximadamente 1,600kg

1) Máquina modular multifuncional de alta velocidad y de alta precisión de la colocación

2) 0,18 colocaciones ultra de alta velocidad de seconds/CHIP (la mejor condición) 16200CPH (grano/hora)

3) En el estado IPC9850, la velocidad del remiendo está hasta 16200CPH (correspondiente a 0,22 seconds/CHIP)

4) Monte 0603 componentes, la precisión entera hasta ± 50 micrones, exactitud de repetición completa hasta ± 30 micrones

5) Amplia gama de usos, a partir de 0201 microcomponents (de la pulgada) hasta los componentes grandes de 31m m QFP

6) Usando 2 cámaras digitales de alta resolución de multi-Vision

7) Reconocimiento continuo de la bola de la soldadura para los componentes de CSP/BGA, incluyendo la determinación del defecto de las bolas de la soldadura

8) La boca patentada YAMAHA del cambio del vuelo puede ser seleccionada, que puede reducir con eficacia la pérdida de la marcha lenta de la máquina

9) La mejor opción para el tipo universal

10) Y-AXIS es conducido por los amplificadores y las barras servos de alta potencia del tornillo de la alto-rigidez en los extremos izquierdos y derechos.

Esta tecnología lleno-fija desarrollada recientemente del dual-conductor acelera la aceleración y la coordinación

a través de ambos extremos conducir y termina la función de la aceleración. Tiempo de colocación reducido.

Tipo de la talla m del tablero: L460*W335 (MAX) - L50*W50 (MINUTO)

L tipo: L460*W440 (MAX) - L50*W50 (MINUTO)

Exactitud absoluta de la exactitud del montaje (μ+3σ): ±0.05mm/chip, ±0.05mm/QFP

Velocidad 0,18 seconds/CHIP 1,7 seconds/QFP, 1608/CHIP del montaje: 16200CPH

Componentes aumentables de los componentes 0603-31m m, SOP/SOJ/QFP/Connectors/PLCC/CSP/BGA

Dimensiona 1650*1408*1900

Peso total 1600KG