Materiales de formación para los equipos de producción y transporte SMT/DIP

一. Paleta de soldadura por reflujo

1. El borde de soporte del palet debe tener ≥ el ancho de la cinta transportadora, normalmente 5 mm o más. El espesor del borde de soporte no debe ser excesivo, generalmente entre 1,5 mm y 2 mm.
2. El palet debe tener grandes esquinas redondeadas en los cuatro lados para evitar atascos durante el funcionamiento. El radio de las esquinas redondeadas es generalmente igual a la anchura del borde de soporte.
3. Siempre que sea posible sin comprometer la resistencia estructural de la plataforma, ahueca el área central donde se asienta la PCB. Esto garantiza que la paleta se caliente completamente dentro del horno de reflujo y evita la soldadura en frío.
4. Para las paletas utilizadas en la impresión y colocación, la altura de las clavijas de ubicación no debe exceder la altura de la superficie de la PCB cargada, ya que esto dañaría la plantilla dentro de la impresora.
5. La profundidad del hueco para la PCB no debe exceder el grosor de la PCB, ya que esto aumentaría el grosor de la pasta de soldadura impresa, lo que provocaría cortocircuitos posteriores al reflujo.
6. Utilice únicamente piedra sintética importada de alta calidad (Rouslin) para las paletas de reflujo. Los materiales inferiores se deformarán bajo una exposición prolongada al calor.
7. Utilice contratuercas al instalar los tornillos para evitar que se aflojen.

二. Paleta de soldadura por ola

1. El ancho del borde de soporte debe diseñarse para acomodar los dedos de la máquina de soldadura por ola, generalmente de 5 mm o más. No debe haber estructuras en la superficie superior del borde de soporte para evitar interferencias con los dedos. El espesor del borde de soporte es generalmente de 2 mm.
2. El palet debe tener grandes esquinas redondeadas en los cuatro lados para evitar atascos al entrar en la ola y durante el recorrido con los dedos. El radio de las esquinas redondeadas es generalmente igual a la anchura del borde de soporte.
3. Los recortes para los cables de los componentes deben ser lo más grandes posible y con biseles de gran ángulo en la parte inferior. Esto permite que la onda de soldadura fluya mejor hacia los recortes. No se deben hacer cortes adicionales fuera del área de soldadura para evitar fugas de soldadura.
4. Se deben instalar diques de soldadura en todo el perímetro, con diques de longitud completa en la parte delantera y trasera.
5. Utilice tornillos de acero inoxidable para los sujetadores expuestos en la parte inferior de la plataforma para evitar la adhesión de la soldadura.
6. Los palets de gran tamaño o aquellos con recortes grandes y propensos a deformarse deben equiparse con nervaduras de refuerzo.
7. Incluya estructuras antiflotación para componentes que tienden a levantarse durante la soldadura.

三. Paleta de aleación de aluminio

1. Utilice material de aleación de aluminio de alta calidad. Las aleaciones inferiores se deformarán permanentemente con el calor y no se pueden corregir.
2. Normalmente, sólo se mecaniza un lado del palet. Se deben tomar medidas para evitar la deformación durante el mecanizado.
3. La planitud del palet debe corregirse tras el mecanizado, con un requisito general de 0,03 mm.
4. Para paletas que requieran grandes áreas ahuecadas, deje bordes más anchos para garantizar la resistencia estructural.
5. Controle cuidadosamente la profundidad del hueco de la PCB. En general, evite cortar demasiado, ya que esto provoca un exceso de impresión de pasta de soldadura y provoca cortocircuitos.
6. Asegure la precisión posicional y dimensional de los pasadores de ubicación mecanizados en la plataforma: tolerancia de posición de 0,01 mm y diámetro del pasador 0,02 mm más pequeño que los orificios de la PCB.
7. Instale los pasadores de ubicación con un ajuste de interferencia y asegúrelos con adhesivo para altas temperaturas.
8. La superficie de la plataforma debe someterse a un anodizado duro para mejorar la resistencia al desgaste.

四. Palet magnético

1. El cuerpo del palet está hecho de aleación de aluminio y debe cumplir todos los requisitos para palets de aleación de aluminio estándar.
2. Los recortes de acceso para la extracción de PCB no deben ubicarse donde se colocarán los componentes.
3. Las tolerancias de mecanizado para los orificios de montaje de los imanes deben ser positivas para evitar que los imanes queden demasiado apretados para encajar.
4. Instale imanes en una placa de acero con polaridad constante. Tenga cuidado de no romper los imanes al colocarlos en su lugar.
5. Después de la instalación, aplique adhesivo rojo sobre los imanes para asegurarlos. Esto garantiza que sigan siendo magnéticos incluso si se fracturan y evita que se caigan residuos.
6. Los recortes en la lámina de acero magnético de 0,05 mm no deben estar demasiado cerca de los componentes, ya que esto puede provocar un exceso de impresión de pasta de soldadura.
7. Se deben hacer cortes en la lámina de acero magnética para exponer las marcas fiduciales de la PCB.
8. El ajuste entre los pasadores de ubicación de la base y la paleta debe ser suave para evitar atascos durante la operación.

五. Paleta de silicona

1. El cuerpo del palet está hecho de aleación de aluminio y debe cumplir todos los requisitos para palets de aleación de aluminio estándar.
2. Al diseñar la base de aluminio, diséñela en función del producto que se colocará directamente sobre ella.
3. Aplique una capa uniforme de silicona de 1 mm de espesor sobre toda la superficie superior del cuerpo del palet mecanizado.
4. Las paletas de silicona requieren accesorios dedicados para alinear y posicionar el producto en la paleta.
5. Durante su uso, el producto debe colocarse plano y correctamente alineado sobre el palet.