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Malla de acero SMT: la forma en que la gestionamos antes y después de su uso es así

2026-07-06
Latest company news about Malla de acero SMT: la forma en que la gestionamos antes y después de su uso es así
Como herramienta central para el proceso de impresión de pasta de soldadura SMT, los plantillas determinan directamente la calidad de impresión, el rendimiento de producción y los costos de fabricación.La protección completa del proceso puede reducir eficazmente los defectos y prolongar la vida útil de la plantillaSu importancia y los requisitos de protección antes, durante y después del uso se especifican de la siguiente manera:

I. Requisitos de inspección de las plantillas antes de la producción

  1. Verifique la tensión del plantillo antes de montarlo. El rango de tensión estándar es de 35N a 50N. La tensión insuficiente causa desplazamiento de impresión y soldadura insuficiente; la tensión excesiva puede provocar el desgarro del plantillo.
  2. Verifique las dimensiones de la apertura del plantillo en relación con los dibujos (especialmente para los circuitos integrados, BGA, QFNs y pequeños componentes CHIP) así como el grosor del plantillo.Las desviaciones dimensionales excesivas dan lugar a una deposición anormal de la soldadura (exceso de soldaduraTambién inspeccione los bordes de la apertura para detectar burros, deformaciones y muescas.
  3. Confirmar el modelo de pasta de soldadura especificado en la ficha de instrucciones de trabajo.La pasta de soldadura sin calentar tiene una viscosidad anormal y obstruye fácilmente las aberturasPreparar un disolvente de limpieza específico para la pasta de soldadura; se prohíbe mezclar con otros agentes de limpieza.
  4. Inspeccione ambos lados del plantillo para detectar arañazos, daños, deformaciones, residuos de pasta de soldadura vieja y polvo.Despelar completamente la película protectora antes de montar la plantilla.
  5. Los marcos con deformación provocan una tensión desigual en todo el plantillo y no se pondrán en producción.
  6. Verifique el modelo de plantilla y el marcado de la parte del producto para evitar defectos masivos causados por el uso incorrecto del plantilla.

II. Requisitos de funcionamiento de las plantillas en producción

  1. La pasta de soldadura debe nivelarse manualmente en la superficie de la plantilla cada 2 horas durante la producción para evitar que la pasta de soldadura estática a largo plazo se seque y se adhiera a la plantilla y obstruya las aberturas.
  2. Limpie manualmente las aberturas de componentes pequeños como 0201, 01005 y BGA cada 2 horas.
  3. Detener inmediatamente la producción y limpiar el plantillo una vez que se produzca una soldadura insuficiente, falta de impresión o obstrucción de la apertura para evitar que los productos defectuosos fluyan río abajo.
  4. Para la limpieza de la abertura se utilizarán únicamente paños libres de pelusa y exprimientes blandos con disolvente específico.mientras deforman las aberturas y crean burrs.
  5. Evite la exposición prolongada de la pasta de soldadura al aire durante la producción; reponga regularmente la pasta de soldadura nueva para evitar el secado y la obstrucción.
  6. No golpee ni apriete el plantillo con objetos o accesorios pesados para evitar daños en el plantillo y deformaciones del marco.
  7. Cuando se cambien los lotes de producción o se detenga la producción durante más de 30 minutos, raspar toda la pasta de soldadura en la superficie del plantillo y limpiar ligeramente las aberturas para evitar la pasta de soldadura seca y curada.

III. Requisitos de almacenamiento de plantillas después de la producción

  1. La pasta de soldadura curada después de la limpieza de horas extras será difícil de eliminar y puede causar obstrucción permanente de la apertura que conduce a la desecha de la plantilla.
  2. Antes de limpiar, raspe el exceso de pasta de soldadura de la superficie del plantillo con un raspador de plástico para reducir los residuos, reducir la dificultad de limpieza y ahorrar disolvente de limpieza.
  3. Siga el método de limpieza (limpieza automática / limpieza manual) especificado en la ficha de instrucciones de trabajo. Limpie ambos lados del plantillo y todas las aberturas con un disolvente específico.
  4. Después de la limpieza, se secará completamente el plantillo con una pistola de aire limpio para eliminar las marcas de agua del disolvente.Inspeccionar por completo ambos lados y todas las aberturas para garantizar cero residuos de soldadura y aberturas sin obstrucciones; volver a limpiar si hay residuos de pasta de soldadura.
  5. Después de secar e inspeccionar, coloque completamente películas protectoras en ambos lados del plantillo para bloquear el polvo del taller.
  6. Se prohíbe colocar las plantillas en posición vertical en los bastidores de plantillas dedicados a ello para evitar daños en la apertura y deformaciones del marco.
  7. Estampillas separadas para diferentes modelos de producto con una identificación clara para evitar una selección errónea.
  8. En el caso de plantillas que permanezcan inactivas durante mucho tiempo, vuelva a inspeccionarlas semanalmente para comprobar si las películas protectoras están dañadas o si las aberturas están polvorientas.

IV. Precauciones generales

  1. Guarde los disolventes de limpieza en armarios a prueba de explosiones lejos de las fuentes de fuego.
  2. Las plantillas con grietas, deformaciones de gran superficie, tensión persistente no calificada o aberturas no limpiables severamente obstruidas deben desecharse inmediatamente; se prohíbe el reprocesamiento y la reutilización de estas plantillas.
  3. Se prohíbe el contacto directo con la fina lámina de plantillas, ya que la grasa y el polvo de las manos se adhieren a las aberturas y perjudican el rendimiento de la impresión.
  4. Eliminar los residuos de pasta de soldadura y de solvente generados por la limpieza de conformidad con las normas de gestión de residuos peligrosos del taller; está prohibida la eliminación aleatoria.
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