Estándar de operación de reparación SMT

I. Especificación de reparación de placas de soldadura en pasta

2. Herramientas de reparación

Las herramientas de soldadura son esenciales para los trabajos de reparación de soldadura. La selección correcta y el dominio competente de sus funciones y uso son muy útiles para mejorar las habilidades de soldadura.

Herramientas: Soldador, alambre de soldar, colofonia, pistola de aire caliente.

3. Herramientas auxiliares utilizadas para la reparación de soldadura de circuitos integrados

Medidor de inspección, disolvente de limpieza, cepillo, paño sin pelusa, punta de soldador, estación de limpieza de puntas de soldador.

7. Comprobaciones previas a la operación

①. Confirme que el alambre de soldadura utilizado para la reparación esté dentro de su fecha de caducidad. La vida útil es de 2 años.

②. Confirme que el alambre de soldadura sea el alambre de soldadura ecológico especificado.

③. Use y revise la muñequera electrostática (3 veces al día).

④. Limpie la punta del soldador y realice el mantenimiento de estañado necesario.

⑤. No permita que la punta del soldador entre en contacto con el área de reparación durante demasiado tiempo (puede causar roturas o daños al componente).

⑥. Al reparar, primero contacte la punta del soldador con el área de reparación para elevar su temperatura, luego aplique el alambre de soldadura.

9. Procedimiento de reparación para productos de soldadura en pasta

Usando un soldador

1. Localice la posición del producto defectuoso y el tipo de defecto. Hay una etiqueta de defecto, pero consérvela hasta el paso 4.

2. Ajuste la temperatura del soldador de acuerdo con el elemento y componente de reparación.

3. Primero, caliente el área de reparación con el soldador (precaliente durante 1 a 2 segundos para reducir las salpicaduras de soldadura).

4. Aplique alambre de soldadura al área de reparación.

5. Retire el alambre de soldadura una vez que la soldadura se haya derretido por completo.

6. Retire la punta del soldador 1 a 2 segundos después de retirar el alambre de soldadura. Mantenga la etiqueta de defecto en la posición reparada para todos los productos reparados.

7. Verifique la calidad de la unión de soldadura. Debe ser brillante, brillante y liso, sin causar defectos secundarios a los componentes circundantes.

8. Después de pasar la inspección, complete el formulario de registro de reparación.

9. Después de reparar todos los lotes defectuosos, clasifíquelos y empaquetelos por separado y adjunte una etiqueta de identificación del producto.

10. Colóquelo en la ranura de entrada designada y entréguelo al inspector de apariencia para una nueva inspección.

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Cuando se utiliza una pistola de aire caliente para quitar componentes

1. Si utiliza una pistola de aire caliente para quitar componentes de los productos de soldadura en pasta, ajuste la temperatura adecuadamente: 300–330 °C para placas de una cara, 350–380 °C para placas de doble cara.

2. Utilice la boquilla de la pistola de aire caliente para calentar el componente que se va a retirar moviéndolo uniformemente hacia adelante y hacia atrás. Controle el tiempo de calentamiento: 2 a 3 segundos para placas de una cara, 3 a 5 segundos para placas de doble cara, hasta que la soldadura se derrita por completo.

Al retirar los circuitos integrados de múltiples pines, el tiempo puede ser mayor, pero observe cuidadosamente los cambios en el componente y la almohadilla de cobre. Si detecta decoloración, ardor o formación de ampollas, detenga la operación.

3. Retire el componente con unas pinzas y luego aleje la boquilla de la pistola de aire caliente.

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II. Especificación de reparación de tableros de pegamento rojo

3. Procedimiento de reparación de tableros de pegamento rojo

1. Localice la posición del producto defectuoso y el tipo de defecto. Hay una etiqueta de defecto, pero consérvela hasta el paso 4.

2. Utilice una pistola de aire caliente para calentar el área a reparar (280–300°C). Para los componentes CHIP, caliéntelos durante 3 a 5 segundos; para componentes que no son CHIP, ajuste según el tamaño del componente. Luego use unas pinzas para quitar el componente defectuoso. Si el componente retirado es un componente CHIP, puede romperse, por lo que todos los componentes retirados deberán desecharse.

3. Use la pistola de aire caliente para calentar el pegamento rojo, luego use un raspador (hecho en casa desde el borde del tablero) para raspar el pegamento rojo.

4. Aplique adhesivo nuevo (según lo especificado por el cliente) en la posición donde se quitó el adhesivo antiguo.

5. Coloque el componente correcto en el área de reparación usando unas pinzas (preste atención a la polaridad para los componentes polarizados).

6. Autoinspeccione el área reparada y sus alrededores en busca de defectos secundarios. Compare con un buen componente o muestra para confirmar que no hay desbordamiento de adhesivo ni contaminación de pegamento rojo en las almohadillas de soldadura. Complete el registro de reparación y aplique cinta de alta temperatura marcada con la ubicación de la reparación.

7. Después de reparar todos los lotes defectuosos, clasifíquelos y empaquetelos por separado y adjunte una etiqueta de identificación del producto.

8. Colocar en el horno de reflujo. Antes y después de la carga, notifique al inspector visual posterior al reflujo para que realice un seguimiento de la cantidad y realice inspecciones específicas.

9. Empaque por separado y envíelo a control de calidad para su inspección. La cinta de alta temperatura que indica el lugar de reparación solo se puede quitar después de que el control de calidad haya pasado la inspección.

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3. Método para limpiar los pasadores reparados

3.1 Herramientas utilizadas:

A. Cepillo: Se utiliza para limpiar residuos de colofonia/soldadura del área reparada.

B. Limpiador (marca Shachihata): Se utiliza para disolver la colofonia y sus componentes.

C. Paño sin pelusa: Se utiliza para limpiar la colofonia disuelta y los residuos del limpiador.

3.2 Pasos de limpieza:

A. Aplique una pequeña cantidad de líquido limpiador al cepillo. No lo aplique directamente sobre el IC para evitar un exceso de líquido que puede secarse lentamente dentro del IC.

B. Cepille el cepillo paralelo a los pasadores, hacia adentro, principalmente para eliminar residuos de materias extrañas entre los pasadores.

C. Limpie suavemente la colofonia disuelta con un paño sin pelusa.