Términos relacionados con el procesamiento de PCB

Términos relacionados con el procesamiento de PCB:

1. Métodos de tratamiento de superficies de PCB: estañado, dorado, OSP.

2. Varios indicadores clave de rendimiento de los sustratos de PCB: temperatura de transición vítrea Tg, temperatura de descomposición térmica Td, coeficiente de expansión térmica CTE, tiempo de descomposición térmica T260, T288.

3. Métodos de cobertura de la máscara de soldadura: aceite de cubierta de orificio pasante, abertura de ventana de orificio pasante, tapón de aceite de orificio pasante, sellado de orificio de resina.

4. Métodos comunes de ensamblaje de PCB: estampado de orificios, puente, V-CUT (corte en V).

5. Sustratos comunes utilizados en el procesamiento de PCB: FR-4 (sustrato de tablero de fibra de vidrio), sustratos metálicos (aluminio/cobre), serie CEM (sustrato compuesto), poliimida (PI), materiales de alta frecuencia (PTFE/Rogers), sustrato de papel (FR-1/FR-2).

6. FPC (Placa de circuito impreso flexible): compuesta por sustrato flexible, lámina de cobre conductora, adhesivo, película protectora (capa protectora) y placa de refuerzo.

7. Hornear: hacer que la lámina de cobre interior y la lámina semicurada (lámina de PP) se adhieran firmemente después del prensado, sin delaminación.

8. Rugosidad microscópica: a través de soluciones químicas, "cincelando" una densa red de estructuras microscópicas en forma de panal o agujas en la superficie lisa de cobre, aumentando considerablemente el área de contacto. · Formación de una capa de película: generando una película de óxido metálico orgánico de color marrón sobre la superficie rugosa. · Unión firme: durante el prensado, la resina fluye hacia la superficie rugosa y sufre una reacción de reticulación con la película de óxido, logrando una unión física y química a nivel molecular a través del "efecto anclaje", convirtiendo el tablero multicapa en un todo estable. 9. Exposición: La máquina de exposición de alineación automática LDI, también conocida como máquina de exposición de imágenes directas por láser, es un equipo de alta gama utilizado en la fabricación de PCB para la transferencia de patrones de líneas. Su característica principal es que no requiere una fotomáscara, sino que utiliza directamente un rayo láser controlado por computadora para "imprimir" el patrón de líneas en la placa PCB cubierta con material fotosensible.