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Los PCB en blanco se introducen automáticamente en la línea de producción para iniciar el proceso de montaje.
Imprimir pasta de soldadura sobre los PCB a través de plantillas para preparar la soldadura de los componentes.
Inspección óptica 3D para comprobar el volumen de la pasta, el desplazamiento, el puente y la pasta que falta, eliminar los defectos de impresión de antemano.
El montaje de alta velocidad coloca con precisión resistencias, IC, conectores y todos los componentes SMD en PCB.
El horno de zona de múltiples temperaturas derrite la pasta de soldadura para unir permanentemente los componentes electrónicos a las placas de circuito.
Inspección óptica automática para detectar piezas faltantes, desplazamiento, soldadura en frío, cortocircuitos y otros defectos posteriores al reflujo.