• Ping You Industrial Co.,Ltd
    Casa de campo de Andrew
    ¡Apenas recibimos la máquina y está con el embalaje agradable! Es realmente valer este precio.
  • Ping You Industrial Co.,Ltd
    Mareks Asars
    La máquina funciona bien, Alex es el mejor vendedor que me encontré nunca, thx para su ayuda.
  • Ping You Industrial Co.,Ltd
    Cortocircuito de Adrian
    Los alimentadores de JUKI llegaron ayer y los examinamos con nuestro proceso receptor de las mercancías. Nuestro inspector era muy emocionado y llamado me verlas
Persona de Contactar Ahora : Becky Lee
Número de teléfono : 86-13428704061
WhatsApp : +8613428704061

2mil placa de circuito impresa prototipo Whtie interno vía el tablero de madre del PWB del agujero

Lugar de origen Shenzhen
Nombre de la marca PY
Certificación ISO9001
Número de modelo PCBA
Cantidad de orden mínima 1pcs
Precio 0.1-1USD
Detalles de empaquetado Embalaje de alta calidad del cartón, embalaje de alta calidad del vacío,
Tiempo de entrega 5-10 días del trabajo
Condiciones de pago T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente Metros cuadrados de los diez milésimos por mes

Éntreme en contacto con gratis las muestras y los vales.

WhatsApp:0086 18588475571

wechat: 0086 18588475571

skype: sales10@aixton.com

Si usted tiene alguna preocupación, proporcionamos ayuda en línea de 24 horas.

x
Datos del producto
Color Blanco Número de capas 1 capa
Grueso de cobre 2oz Materia prima 94V0, HDI
Grueso del tablero 1.2m m Lugar de origen Guangdong, China (continente)
Alta luz

placa de circuito impresa prototipo 2mil

,

tablero de madre del PWB 2mil

,

placa de circuito impresa prototipo 2oz

Deja un mensaje
Descripción de producto

2mil placa de circuito impresa prototipo Whtie interno vía el tablero de madre del PWB del agujero

 

 

Capacidad
 

1 Prototipo de la alta precisión Producción del bulto del PWB

2

1-28 capas 1 capa
3 3mil 2mil
4 0.15m m 1.2m m
5 Aspecto Ration≤13: 1 Aspecto Ration≤13: 1
6 2 capas: 0.2m m; 4 capas: 0.35m m; 6 capas: 0.55m m; 8 capas: 0.7m m; 10 capas: 0.9m m 1 capa
7 Oro de la inmersión: Au, 1-8u”
Finger del oro: Au, 1-150u”
Oro plateado: Au, 1-150u”
Niquelado: 50-500u”
Niquelado: 50-500u”
8 Tablero thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
tablero thickness>2.0mm de 1.0m m: +/--8%
Tablero thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
9 ≤100mm: +/-0.1mm
100<> >300mm: +/-0.2mm
≤100mm: +/-0.1mm
10 el ±10% el 10%

 

 

diseño
El diseño de placa de circuito impresa se basa en el diagrama del principio del circuito a

alcance la función del diseñador del circuito. El diseño de placa de circuito impresa

refiere principalmente al diseño de la disposición, que necesita considerar diversos factores tales como

disposición de la conexión externa, la disposición óptima de componentes electrónicos internos,

la disposición óptima de la conexión del metal y a través del agujero, protección electromágnetica,

disipación de calor y así sucesivamente. El diseño excelente de la disposición puede ahorrar coste de producción y

alcance el buenos funcionamiento del circuito y disipación de calor. El diseño simple de la disposición puede ser

alcanzado a mano, mientras que el diseño complejo de la disposición necesita la ayuda del diseño automatizado

(Cad).
1. Diseño del cable de toma de tierra
El poner a tierra es un método importante para controlar interferencia en la placa de circuito, circuito

tablero y PWB en el equipo electrónico. La mayoría de los problemas de interferencia se pueden solucionar si

el poner a tierra y el proteger se combinan correctamente. La estructura del cable de toma de tierra en electrónico

el equipo tiene generalmente la tierra del sistema, la tierra de la cáscara de la máquina (tierra del escudo),

la tierra digital (tierra de la lógica) y la tierra de la simulación. Los puntos siguientes

se debe prestar la atención en al cable de toma de tierra el diseño:
(1) la opción correcta de poner a tierra monopunto y de poner a tierra de múltiples puntos.
En el circuito de baja fricción, la frecuencia de trabajo de la señal es menos que 1MHz,

tan la inductancia entre el cableado y el dispositivo tiene poca influencia, mientras que

la corriente de lazo formada por el circuito que pone a tierra tiene gran influencia en la interferencia,

el poner a tierra del uno-punto debe ser adoptado tan. Cuando es la frecuencia de funcionamiento de la señal

mayor que 10MHz, la impedancia de tierra llega a ser muy grande. En este tiempo, la tierra

la impedancia se debe reducir lo más lejos posible y el poner a tierra de múltiples puntos más cercano

debe ser adoptado. Cuando la frecuencia de funcionamiento está entre 1 y 10MHz, si un solo

se utiliza el poner a tierra, la longitud del cable de toma de tierra no debe exceder de 1/20 de

la longitud de onda, si no, el método que pone a tierra de múltiples puntos debe ser adoptada.
(2) separa el circuito digital del circuito de la simulación
Hay ambos circuitos de lógica de alta velocidad y circuitos lineares en la placa de circuito.

Deben ser separados lo más lejos posible, y los cables de toma de tierra de los dos deben

no mézclese. Están conectados con los cables de toma de tierra del extremo de la fuente de alimentación

respectivamente. Intente aumentar el área que pone a tierra del circuito linear.
(3) intenta espesar el alambre que pone a tierra
Si el alambre que pone a tierra es muy fino, el potencial que pone a tierra cambiará con

cambio de la corriente, que causará el nivel de la señal de temporización del electrónico

equipo a ser inestable y el funcionamiento antiruido a ser pobre. Por lo tanto,

el alambre que pone a tierra debe ser espesado lo más lejos posible de modo que pueda pasar tres veces

la corriente permisible de la placa de circuito impresa. Si es posible, la anchura del

el cable de toma de tierra debe ser mayor de 3m m.
(4) el cable de toma de tierra formará un ciclo muerto
Al diseñar el sistema del cable de toma de tierra de placa de circuito impresa que consiste en

el circuito digital solamente, haciendo el cable de toma de tierra en un lazo muerto puede mejorar obviamente

la capacidad antiruido. La razón es que hay muchos componentes del circuito integrado

en placa de circuito impresa, especialmente en caso de más componentes, deuda del consumo de energía

a restricto por el cable de toma de tierra densamente ligeramente, puede producir diferencia potencial grande en

nudo, capacidad antiruido de la causa de caer, si la estructura que pone a tierra en el lazo,

sea reducir el valor de la diferencia potencial, mejoran la capacidad de resistir ruido

equipo electrónico.
2. de múltiples capas de alta velocidad
Como electrónico los productos tienden a ser multifuncionales y complejos, la distancia del contacto de

se reducen los componentes del circuito integrado, la velocidad de la transmisión de la señal son

mejorado, seguido por el aumento en el número de cableado, la longitud del cableado

entre los puntos del acortamiento local, éstos necesitan aplicar la línea de alta densidad

tecnología de la configuración y del microhole para alcanzar la meta. La fraseología y la vinculación son

básicamente difícil alcanzar para los paneles solos y dobles, así que las placas de circuito

tienda a ser de varias capas. Por otra parte, debido al aumento continuo de las líneas de señales,

más capas de la fuente de alimentación y las capas de enlace se convierten en los medios necesarios del diseño. Todos

éstos hacen a placas de circuito impresas de múltiples capas mas comunes.
Para los requisitos eléctricos de señales de alta velocidad, el tablero debe proporcionar

control con características de la corriente alternada, de alta frecuencia de la impedancia

capacidad de la transmisión, y reducción innecesaria de la radiación (EMI). Con el Stripline,

La arquitectura de la microcinta, las capas múltiples se convierte en un diseño necesario. Para reducir

el problema de la calidad de la transmisión de la señal, materiales de aislamiento con dieléctrico bajo

el coeficiente y la tarifa de poca atenuación serán utilizados. Para hacer juego

la miniaturización y el arsenal de componentes electrónicos, la densidad de placas de circuito lo van a hacer

se aumenta continuamente para cubrir la demanda. El aspecto de BGA (arsenal de BallGrid),

CSP (Chip Scale Package), DCA (Chipattachment directo) y otros modos del montaje de las piezas

más futuro empuja a la placa de circuito impresa al estado de alta densidad sin precedente.
Cualquier agujero con el diámetro menos que 150um se llama Microvia en la industria. El circuito

hecho usando esta clase de tecnología de la estructura de la geometría del microhole puede mejorar

la eficacia de la asamblea, de la utilización del espacio y así sucesivamente, y de ella es también necesaria para

miniaturización de productos electrónicos.
Para este tipo de estructura de los productos de la placa de circuito, la industria tiene varios

nombres diferentes para llamar a tal placa de circuito. Por ejemplo, europeo y americano

compañías usadas para llamar estos productos SBU (la secuencia construye Upprocess), que es

traducido generalmente como “secuencia construya Upprocess”, porque los programas que produjeron

fueron construidos de una manera secuencial. En cuanto al japonés, la tecnología de fabricación

de estos productos se llama el MVP (micrófono vía proceso), que se traduce generalmente como

“Micrófono vía proceso”, porque la estructura de poro producida por estos productos es mucha

más pequeño que el los anteriores. Algunas personas también llaman el multi tradicional

el tablero MLB (tablero de múltiples capas) de la capa, así que ellos llaman este tipo de VAGO de la placa de circuito (estructura

Encima del tablero de múltiples capas), que traduce generalmente como “tablero de múltiples capas”.

 

2mil placa de circuito impresa prototipo Whtie interno vía el tablero de madre del PWB del agujero 0

2mil placa de circuito impresa prototipo Whtie interno vía el tablero de madre del PWB del agujero 1

 

Pingyou Co. industrial, Ltd

Proporciona el diseño del tablero del PWB del ′ s del mundo lo más aprisa posible - a la asamblea cargada. Si llegar su diseño fabricado y al mercado primero es crítico a su éxito Pingyou industrial es una gran solución. Nadie bate nuestra nueva introducción de productos (NPI) y nuevas capacidades del desarrollo de productos (NPD). Ayudas de alta tecnología de Zhongrun “” o “TODO” de su tablero del PWB: Diseño, disposición, fabricación del tablero desnudo, asamblea, y necesidades completas de la estructura de la caja.
Pingyou industrial ofrece “mundo el servicio del ′ s lo más aprisa posible” con nuestras capacidades únicas y dinámicas. Controlamos el todo el proceso - idea a través. Producto del final - y tener los sistemas inconsútil para procesar a partir de un paso a otro. Esto permite la reducción incomparable de la duración de ciclo. Pingyou industrial también elimina el juego de la culpa, como podemos manejarlo todo.

2mil placa de circuito impresa prototipo Whtie interno vía el tablero de madre del PWB del agujero 2

 

Empaquetado del PWB


1. La placa de circuito del PWB necesita ser empaquetada al vacío con las bolsas de plástico descoloridas de la gota del gas, y los bolsos deben ser atados con el desecante necesario y asegurarse de que los bolsos están embalados firmemente. No puede entrar en contacto con con aire mojado, evitar la lata del espray de la superficie de la placa de circuito del PWB, deposición del oro y las piezas de soldadura del cojín se oxidan y afectan a la soldadura, no son conducentes a la producción.
2. Al embalar la placa de circuito del PWB, es necesario rodear la caja con una capa de película de la burbuja. Porque la película de la burbuja tiene buena absorción de agua, puede absorber el agua y a prueba de humedad. Además, las gotas a prueba de humedad se pueden colocar en el caso.
3, pusieron la clasificación de la placa de circuito del PWB, etiqueta. Después de sellar, la caja se debe guardar lejos de la pared y del piso. Tienda en un lugar seco, ventilado y evitar luz del sol directa.
4, la temperatura del almacén de la placa de circuito del PWB que el almacenamiento se controla mejor en 23±3℃, 55±10%RH, bajo tales condiciones, oro, oro, lata que rocía, placa de circuito de plata el tratamiento de superficie se puede almacenar generalmente por 6 meses, plata, lata, placa de circuito del PWB de la galjanoplastia del PWB del tratamiento de superficie de OSP se pueden almacenar por 3 meses.
5, no utilizan durante mucho tiempo la placa de circuito del PWB, él es los mejores cepillar una capa tres de la pintura anti, tres que la pintura anti puede ser oxidación a prueba de humedad, a prueba de polvo, anti. De esta manera, la vida de almacenamiento de la placa de circuito del PWB será aumentada a 9 meses.
Sobre el tablero del PWB varias clases de empaquetado, introducidas a esto. De hecho, la época de almacenamiento de la placa de circuito del PWB se relaciona con el tratamiento superficial. El chapado en oro y el chapado en oro eléctrico son el tiempo del almacenamiento más largo. Bajo condiciones de la temperatura constante y de la humedad, pueden ser almacenados por dos o tres años. Haga un buen trabajo de la placa de circuito del PWB que el almacenamiento puede ampliar mejor la vida de servicio de la placa de circuito, que es un problema no puede ser ignorado.

2mil placa de circuito impresa prototipo Whtie interno vía el tablero de madre del PWB del agujero 3