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2mil placa de circuito impresa prototipo Whtie interno vía el tablero de madre del PWB del agujero
Lugar de origen | Shenzhen |
---|---|
Nombre de la marca | PY |
Certificación | ISO9001 |
Número de modelo | PCBA |
Cantidad de orden mínima | 1pcs |
Precio | 0.1-1USD |
Detalles de empaquetado | Embalaje de alta calidad del cartón, embalaje de alta calidad del vacío, |
Tiempo de entrega | 5-10 días del trabajo |
Condiciones de pago | T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram |
Capacidad de la fuente | Metros cuadrados de los diez milésimos por mes |
Éntreme en contacto con gratis las muestras y los vales.
WhatsApp:0086 18588475571
wechat: 0086 18588475571
skype: sales10@aixton.com
Si usted tiene alguna preocupación, proporcionamos ayuda en línea de 24 horas.
xColor | Blanco | Número de capas | 1 capa |
---|---|---|---|
Grueso de cobre | 2oz | Materia prima | 94V0, HDI |
Grueso del tablero | 1.2m m | Lugar de origen | Guangdong, China (continente) |
Alta luz | placa de circuito impresa prototipo 2mil,tablero de madre del PWB 2mil,placa de circuito impresa prototipo 2oz |
1 | Prototipo de la alta precisión | Producción del bulto del PWB |
2 |
1-28 capas | 1 capa |
3 | 3mil | 2mil |
4 | 0.15m m | 1.2m m |
5 | Aspecto Ration≤13: 1 | Aspecto Ration≤13: 1 |
6 | 2 capas: 0.2m m; 4 capas: 0.35m m; 6 capas: 0.55m m; 8 capas: 0.7m m; 10 capas: 0.9m m | 1 capa |
7 | Oro de la inmersión: Au, 1-8u” Finger del oro: Au, 1-150u” Oro plateado: Au, 1-150u” Niquelado: 50-500u” |
Niquelado: 50-500u” |
8 | Tablero thickness≤1.0mm: +/-0.1mm tablero |
Tablero thickness≤1.0mm: +/-0.1mm |
9 | ≤100mm: +/-0.1mm 100<> >300mm: +/-0.2mm |
≤100mm: +/-0.1mm |
10 | el ±10% | el 10% |
diseño
El diseño de placa de circuito impresa se basa en el diagrama del principio del circuito a
alcance la función del diseñador del circuito. El diseño de placa de circuito impresa
refiere principalmente al diseño de la disposición, que necesita considerar diversos factores tales como
disposición de la conexión externa, la disposición óptima de componentes electrónicos internos,
la disposición óptima de la conexión del metal y a través del agujero, protección electromágnetica,
disipación de calor y así sucesivamente. El diseño excelente de la disposición puede ahorrar coste de producción y
alcance el buenos funcionamiento del circuito y disipación de calor. El diseño simple de la disposición puede ser
alcanzado a mano, mientras que el diseño complejo de la disposición necesita la ayuda del diseño automatizado
(Cad).
1. Diseño del cable de toma de tierra
El poner a tierra es un método importante para controlar interferencia en la placa de circuito, circuito
tablero y PWB en el equipo electrónico. La mayoría de los problemas de interferencia se pueden solucionar si
el poner a tierra y el proteger se combinan correctamente. La estructura del cable de toma de tierra en electrónico
el equipo tiene generalmente la tierra del sistema, la tierra de la cáscara de la máquina (tierra del escudo),
la tierra digital (tierra de la lógica) y la tierra de la simulación. Los puntos siguientes
se debe prestar la atención en al cable de toma de tierra el diseño:
(1) la opción correcta de poner a tierra monopunto y de poner a tierra de múltiples puntos.
En el circuito de baja fricción, la frecuencia de trabajo de la señal es menos que 1MHz,
tan la inductancia entre el cableado y el dispositivo tiene poca influencia, mientras que
la corriente de lazo formada por el circuito que pone a tierra tiene gran influencia en la interferencia,
el poner a tierra del uno-punto debe ser adoptado tan. Cuando es la frecuencia de funcionamiento de la señal
mayor que 10MHz, la impedancia de tierra llega a ser muy grande. En este tiempo, la tierra
la impedancia se debe reducir lo más lejos posible y el poner a tierra de múltiples puntos más cercano
debe ser adoptado. Cuando la frecuencia de funcionamiento está entre 1 y 10MHz, si un solo
se utiliza el poner a tierra, la longitud del cable de toma de tierra no debe exceder de 1/20 de
la longitud de onda, si no, el método que pone a tierra de múltiples puntos debe ser adoptada.
(2) separa el circuito digital del circuito de la simulación
Hay ambos circuitos de lógica de alta velocidad y circuitos lineares en la placa de circuito.
Deben ser separados lo más lejos posible, y los cables de toma de tierra de los dos deben
no mézclese. Están conectados con los cables de toma de tierra del extremo de la fuente de alimentación
respectivamente. Intente aumentar el área que pone a tierra del circuito linear.
(3) intenta espesar el alambre que pone a tierra
Si el alambre que pone a tierra es muy fino, el potencial que pone a tierra cambiará con
cambio de la corriente, que causará el nivel de la señal de temporización del electrónico
equipo a ser inestable y el funcionamiento antiruido a ser pobre. Por lo tanto,
el alambre que pone a tierra debe ser espesado lo más lejos posible de modo que pueda pasar tres veces
la corriente permisible de la placa de circuito impresa. Si es posible, la anchura del
el cable de toma de tierra debe ser mayor de 3m m.
(4) el cable de toma de tierra formará un ciclo muerto
Al diseñar el sistema del cable de toma de tierra de placa de circuito impresa que consiste en
el circuito digital solamente, haciendo el cable de toma de tierra en un lazo muerto puede mejorar obviamente
la capacidad antiruido. La razón es que hay muchos componentes del circuito integrado
en placa de circuito impresa, especialmente en caso de más componentes, deuda del consumo de energía
a restricto por el cable de toma de tierra densamente ligeramente, puede producir diferencia potencial grande en
nudo, capacidad antiruido de la causa de caer, si la estructura que pone a tierra en el lazo,
sea reducir el valor de la diferencia potencial, mejoran la capacidad de resistir ruido
equipo electrónico.
2. de múltiples capas de alta velocidad
Como electrónico los productos tienden a ser multifuncionales y complejos, la distancia del contacto de
se reducen los componentes del circuito integrado, la velocidad de la transmisión de la señal son
mejorado, seguido por el aumento en el número de cableado, la longitud del cableado
entre los puntos del acortamiento local, éstos necesitan aplicar la línea de alta densidad
tecnología de la configuración y del microhole para alcanzar la meta. La fraseología y la vinculación son
básicamente difícil alcanzar para los paneles solos y dobles, así que las placas de circuito
tienda a ser de varias capas. Por otra parte, debido al aumento continuo de las líneas de señales,
más capas de la fuente de alimentación y las capas de enlace se convierten en los medios necesarios del diseño. Todos
éstos hacen a placas de circuito impresas de múltiples capas mas comunes.
Para los requisitos eléctricos de señales de alta velocidad, el tablero debe proporcionar
control con características de la corriente alternada, de alta frecuencia de la impedancia
capacidad de la transmisión, y reducción innecesaria de la radiación (EMI). Con el Stripline,
La arquitectura de la microcinta, las capas múltiples se convierte en un diseño necesario. Para reducir
el problema de la calidad de la transmisión de la señal, materiales de aislamiento con dieléctrico bajo
el coeficiente y la tarifa de poca atenuación serán utilizados. Para hacer juego
la miniaturización y el arsenal de componentes electrónicos, la densidad de placas de circuito lo van a hacer
se aumenta continuamente para cubrir la demanda. El aspecto de BGA (arsenal de BallGrid),
CSP (Chip Scale Package), DCA (Chipattachment directo) y otros modos del montaje de las piezas
más futuro empuja a la placa de circuito impresa al estado de alta densidad sin precedente.
Cualquier agujero con el diámetro menos que 150um se llama Microvia en la industria. El circuito
hecho usando esta clase de tecnología de la estructura de la geometría del microhole puede mejorar
la eficacia de la asamblea, de la utilización del espacio y así sucesivamente, y de ella es también necesaria para
miniaturización de productos electrónicos.
Para este tipo de estructura de los productos de la placa de circuito, la industria tiene varios
nombres diferentes para llamar a tal placa de circuito. Por ejemplo, europeo y americano
compañías usadas para llamar estos productos SBU (la secuencia construye Upprocess), que es
traducido generalmente como “secuencia construya Upprocess”, porque los programas que produjeron
fueron construidos de una manera secuencial. En cuanto al japonés, la tecnología de fabricación
de estos productos se llama el MVP (micrófono vía proceso), que se traduce generalmente como
“Micrófono vía proceso”, porque la estructura de poro producida por estos productos es mucha
más pequeño que el los anteriores. Algunas personas también llaman el multi tradicional
el tablero MLB (tablero de múltiples capas) de la capa, así que ellos llaman este tipo de VAGO de la placa de circuito (estructura
Encima del tablero de múltiples capas), que traduce generalmente como “tablero de múltiples capas”.
Pingyou Co. industrial, Ltd
Proporciona el diseño del tablero del PWB del ′ s del mundo lo más aprisa posible - a la asamblea cargada. Si llegar su diseño fabricado y al mercado primero es crítico a su éxito Pingyou industrial es una gran solución. Nadie bate nuestra nueva introducción de productos (NPI) y nuevas capacidades del desarrollo de productos (NPD). Ayudas de alta tecnología de Zhongrun “” o “TODO” de su tablero del PWB: Diseño, disposición, fabricación del tablero desnudo, asamblea, y necesidades completas de la estructura de la caja.
Pingyou industrial ofrece “mundo el servicio del ′ s lo más aprisa posible” con nuestras capacidades únicas y dinámicas. Controlamos el todo el proceso - idea a través. Producto del final - y tener los sistemas inconsútil para procesar a partir de un paso a otro. Esto permite la reducción incomparable de la duración de ciclo. Pingyou industrial también elimina el juego de la culpa, como podemos manejarlo todo.
Empaquetado del PWB
1. La placa de circuito del PWB necesita ser empaquetada al vacío con las bolsas de plástico descoloridas de la gota del gas, y los bolsos deben ser atados con el desecante necesario y asegurarse de que los bolsos están embalados firmemente. No puede entrar en contacto con con aire mojado, evitar la lata del espray de la superficie de la placa de circuito del PWB, deposición del oro y las piezas de soldadura del cojín se oxidan y afectan a la soldadura, no son conducentes a la producción.
2. Al embalar la placa de circuito del PWB, es necesario rodear la caja con una capa de película de la burbuja. Porque la película de la burbuja tiene buena absorción de agua, puede absorber el agua y a prueba de humedad. Además, las gotas a prueba de humedad se pueden colocar en el caso.
3, pusieron la clasificación de la placa de circuito del PWB, etiqueta. Después de sellar, la caja se debe guardar lejos de la pared y del piso. Tienda en un lugar seco, ventilado y evitar luz del sol directa.
4, la temperatura del almacén de la placa de circuito del PWB que el almacenamiento se controla mejor en 23±3℃, 55±10%RH, bajo tales condiciones, oro, oro, lata que rocía, placa de circuito de plata el tratamiento de superficie se puede almacenar generalmente por 6 meses, plata, lata, placa de circuito del PWB de la galjanoplastia del PWB del tratamiento de superficie de OSP se pueden almacenar por 3 meses.
5, no utilizan durante mucho tiempo la placa de circuito del PWB, él es los mejores cepillar una capa tres de la pintura anti, tres que la pintura anti puede ser oxidación a prueba de humedad, a prueba de polvo, anti. De esta manera, la vida de almacenamiento de la placa de circuito del PWB será aumentada a 9 meses.
Sobre el tablero del PWB varias clases de empaquetado, introducidas a esto. De hecho, la época de almacenamiento de la placa de circuito del PWB se relaciona con el tratamiento superficial. El chapado en oro y el chapado en oro eléctrico son el tiempo del almacenamiento más largo. Bajo condiciones de la temperatura constante y de la humedad, pueden ser almacenados por dos o tres años. Haga un buen trabajo de la placa de circuito del PWB que el almacenamiento puede ampliar mejor la vida de servicio de la placa de circuito, que es un problema no puede ser ignorado.