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Asamblea eléctrica verde de la placa de circuito del oro HDI 2oz Pcba de la inmersión

Lugar de origen Shenzhen
Nombre de la marca PY
Certificación ISO9001
Número de modelo PWB
Cantidad de orden mínima 1pcs
Precio USD:0.1-1\pcs
Detalles de empaquetado Embalaje del vacío, cartón de alta calidad
Tiempo de entrega 5-10 días del trabajo
Condiciones de pago T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente Metros cuadrados de los diez milésimos por mes

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Datos del producto
Color Verde, Número de capas 2-4 capa
Grueso de cobre 2oz Materia prima FR4,
Grueso del tablero 1.0~1.2m m Lugar del origen Guangdong, China (continente)
Min. Hole Size 2mil
Alta luz

placa de circuito de 2oz Pcba

,

Placa de circuito de Pcba del oro de la inmersión

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asamblea de la placa de circuito 2oz

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Descripción de producto

Asamblea eléctrica verde de la placa de circuito del oro HDI 2oz Pcba de la inmersión

 

PWB de las placas de circuito del montaje HDI y placa de circuito eléctricos del pcba

 

  Prototipo de la alta precisión Producción del bulto del PWB
Max Layers 4 capas 4 capas
Anchura de MIN Line (milipulgada) 2mil 4mil
Espacio de MIN Line (milipulgada) 2mil 4mil
Mínimo vía (perforación mecánica) Tablero thickness≤1.2mm 0.12m m 0.12m m
Tablero thickness≤2.5mm 0.12m m 0.13m m
Tablero thickness>2.5mm Aspecto Ration≤13: 1 Aspecto Ration≤13: 1
Ración del aspecto    
Grueso del tablero Max 8m m 7m m
MINUTO 4 capas: 0.35m m; 4 capas: 0.4m m;
Tamaño de MAX Board 560*1200m m 560*1200m m
Grueso de cobre máximo 6oz 6oz
Oro de la inmersión
Grueso plateado oro
Oro de la inmersión: Au, 1-8u”
Finger del oro: Au, 1-150u”
 
 
Cobre del agujero grueso 25um 1mil 25um 1mil
Tolerancia Grueso del tablero thickness≤2.0mm: +/--10%
Tablero thickness>2.0mm: +/--8%
thickness≤2.0mm: +/--10%
Tablero thickness>2.0mm: +/--8%
Tolerancia del esquema ≤100mm: +/-0.1mm
100<>
≤100mm: +/-0.13mm
100<>
Impedancia el ±10% el ±10%
   

 

 

 

Placa de circuito según el número de capas que se dividirán en el solo panel, la clasificación importante doble del panel, y de la placa de circuito tres de múltiples capas.


El primer es un solo panel. En el PWB más básico, las piezas se concentran en un lado y los alambres en el otro. Este tipo de PWB se llama una placa de circuito de un sólo lado porque el conductor aparece solamente en un lado. Los solos paneles son generalmente simples hacer y barato construir, pero la desventaja es que no pueden ser utilizados en productos demasiado complejos.


Un panel dual es una extensión de un solo panel, se utiliza que cuando un de una sola capa del cableado no puede cubrir las necesidades de productos electrónicos. Ambos lados tienen alambres cobre-revestidos, y los alambres entre las dos capas se pueden canalizar a través de los agujeros para formar la conexión de red deseada.
El tablero de múltiples capas refiere a un tablero impreso con tres o más capas de gráficos conductores y de materiales de aislamiento laminados mientras tanto, y los gráficos conductores se interconectan según requisitos. La placa de circuito de múltiples capas es la tecnología de la información electrónica a la capacidad de alta velocidad, multifuncional, grande, pequeño volumen, dirección fina, ligera del producto.


Según las características de la placa de circuito se divide en el tablero suave (FPC), el tablero combinado duro del tablero (PWB), suave y duro (FPCB).

 

 

Parte de

Componen a la placa de circuito principalmente de cojines, con los agujeros, los agujeros de montaje, los alambres, los componentes, los conectores, el relleno, límites eléctricos, el etc. Las funciones principales de cada componente son como sigue:
Cojín: Un agujero del metal usado para soldar con autógena los pernos de un componente.
Por-agujero: hay por-agujero del metal y por-agujero del no metal, en donde el por-agujero del metal se utiliza para conectar los pernos de componentes entre cada capa.
Agujero de montaje: para fijar a la placa de circuito.
Conductor: Película de cobre usada para conectar los pernos del componente con la red eléctrica.
Conector: Un componente usado para conectar a placas de circuito.
Relleno: capa de cobre para la red del cable de toma de tierra, que puede reducir con eficacia impedancia.
Límite eléctrico: utilizado para determinar el tamaño del tablero. Todos los componentes en el tablero no deben exceder este límite.

 

La placa de circuito incluye muchos tipos de capa del trabajo, tales como capa de la señal, capa protectora, capa de la impresión de la pantalla, capa interna, etc., el papel de cada capa se introduce brevemente como sigue:
Capa de la señal: principalmente ponían componentes o el cableado. Protel DXP contiene generalmente 30 capas intermedias, a saber mediados de Layer1~Mid Layer30. La capa media se utiliza para arreglar líneas de señales, mientras que la capa superior e inferior se utiliza para colocar componentes o la capa de cobre.
La capa protectora: principalmente se aseguraban de que el tablero no necesita estañar el lugar no está estañado, para asegurar la confiabilidad de la operación de la placa de circuito. La goma superior y la goma inferior son la capa de soldadura de la resistencia de la capa superior y de la capa inferior respectivamente; La soldadura superior y la soldadura inferior son capas de la protección de la goma de la soldadura y capas inferiores de la protección de la goma de la soldadura respectivamente.
⑶Capa de la impresión de la pantalla: principalmente imprimían en los componentes de la placa de circuito del número de serie, del número de la producción, del nombre de compañía, del etc.
La capa interna: utilizado principalmente como capa del cableado de la señal, Protel DXP contiene un total de 16 capas internas.
(5) otras capas: Hay principalmente 4 tipos de capas.
Guía del taladro: Utilizado principalmente para la ubicación de los agujeros de perforación en placas de circuito impresas.
Guarde-hacia fuera la capa: Utilizado principalmente para dibujar la frontera eléctrica de una placa de circuito.
Dibujo del taladro: Se utiliza principalmente para fijar la forma de los agujeros de perforación.
De múltiples capas: Principalmente ponían capas de múltiples capas.

 

Asamblea eléctrica verde de la placa de circuito del oro HDI 2oz Pcba de la inmersión 0Asamblea eléctrica verde de la placa de circuito del oro HDI 2oz Pcba de la inmersión 1Asamblea eléctrica verde de la placa de circuito del oro HDI 2oz Pcba de la inmersión 2

 

Pingyou Co. industrial, Ltd
 
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RFQ

 

 

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